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AMD Ryzen
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AMD Ryzen 产品化2017年3月至今推出公司AMD设计团队AMD生产商TSMC、格罗方德等微架构Zen (2017)Zen+ (2018)Zen 2 (2019)Zen 3 (2020)Zen 4(2022)制作工艺/制程14nm12nm7nm7nm5nm核心数量2 至 64一级缓存32 KiB资料 (每核心) 64 KiB指令 (每核心)二级缓存512 KiB (每核心)三级缓存4 MiB～64 MiBCPU主频范围2.0 GHz 至 4.9 GHzCPU插座Socket AM4Socket TR4Socket sTRX4Socket AM5应用平台台式机笔记本电脑等核心代号Summit RidgeWhitehavenRaven RidgePinnacle RidgeColfax上代产品AMD FX
AMD Ryzen（/ˈraɪzɛn/ RYE-zen，中文名为锐龙）是超微半导体（英语：AMD）开发并推出市场的x86微处理器系列，是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的APU产品线于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。[1]。 2017年2月22日发表代号“Summit Ridge”的第一代Ryzen系列，取代AMD FX系列；[2]2017年10月发表代号“Raven Ridge”的Ryzen APU产品线；2018年4月发表了代号“Pinnacle Ridge”的第二代Ryzen系列，是第一代Ryzen系列的小幅改良版；[3]于2019年消费电子展中宣布将于同年年中发表代号“Matisse”，[4]采用7nm及支持PCIe 4.0之第三代Ryzen处理器。[5][6] 目录 1 概览 1.1 Zen微架构 1.1.1 “Summit Ridge”／“Whitehaven”核心 1.1.2 “Raven Ridge”核心 1.2 Zen+ 微架构 1.2.1 “Pinnacle Ridge”/“Colfax”核心 1.3 Zen 2 微架构 1.4 Zen 3 微架构 2 处理器列表 2.1 基于 Zen 微架构 2.1.1 桌上型处理器 2.1.1.1 Ryzen Threadripper 系列 2.1.1.2 Ryzen 7 系列 2.1.1.3 Ryzen 5 系列 2.1.1.4 Ryzen 3 系列 2.1.1.5 Athlon 系列 2.1.2 笔记型电脑处理器 2.1.2.1 Ryzen 7 Mobile 系列 2.1.2.2 Ryzen 5 Mobile 系列 2.1.2.3 Ryzen 3 Mobile 系列 2.1.3 嵌入式平台 2.2 基于 Zen+ 微架构 2.2.1 桌上型处理器 2.2.1.1 Ryzen Threadripper 系列 2.2.1.2 Ryzen 7 系列 2.2.1.3 Ryzen 5 系列 2.2.1.4 Ryzen 3 系列 2.2.2 笔记型电脑处理器 2.3 基于 Zen 2 微架构 2.3.1 Ryzen Threadripper 2.3.2 桌上型处理器 2.3.3 笔记型电脑处理器[143] 2.3.4 桌面APU 2.4 基于 Zen 3 微架构 2.4.1 CPU 2.5 基于 Zen 3+ 微架构 2.5.1 CPU 3 参考资料 4 参见 5 外部链接 概览[编辑] Zen微架构[编辑] 主条目：Zen微架构AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种芯片，一种是代号“Zeppelin”的八CPU核心芯片，一种是代号“Raven Ridge”四CPU核心+GPU的芯片。  Ryzen和下一代AMD APU的独立GPU连接方式
 搭载Ryzen处理器的台式机
 拆开晶粒并打磨掉封装的Ryzen 3 1200
 Ryzen 7 1800X
“Summit Ridge”／“Whitehaven”核心[编辑]
主流性能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。[7][8]极致性能型号采用与Epyc相同的LGA封装，与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
仅支持DDR4内存，支持DDR4-2666单面（Rank）内存模块规格或DDR4-2400双面内存模块规格、DDR4-2133单面模块或DDR4-1866双面模块，[7][9]不过，2017年3月下旬开始新推出的AM4主板、更新旧AM4主板的BIOS修正档以后能支持至最高DDR4-3200之规格。[10]
保留大部分AMD FX时代的指令集支持，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
8核心处理器的芯片面积最大为192平方毫米，48亿个晶体管，[12][13][14][15]8核心型号的正式产品步进版本为B1。[16]而8核心以上的处理器型号采用多芯片模块的方式，将两颗8核心的芯片拼接在一块PCB基板上。
最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内置GPU的设计，需要搭配独立显卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌营销，内置有GPU。
全系列不锁定倍频设置。[17]
部分盒装包装的产品会搭配“Wraith Stealth”、“Wraith Spire”以及“Wraith Max”之原装散热器，后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。[18]旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
4颗x86处理器核心及相应的L2、L3缓存为一个Zen模块，模块之间和内存控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric总线连接，Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
AMD SenseMI，[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
Pure Power，取代Cool & Quiet，监控芯片电压和频率，调整处理器的节电状态
Precision Boost，取代Turbo Core，在热设计功耗和温度的限制下在默认频率之上进行动态加速，对于有负载分配的核心尽可能加速，其余闲置的CPU核心则尽可能进入休眠状态。
XFR，全称eXtended Frequency Range，动态频率扩展，在散热条件允许的情况下尽可能将频率和电压（必要时）提升至超过Precision Boost所能提供的频率加速幅度，但是这个功能需要主板芯片组提供支持。[21]
使用人工智慧的神经网络式预测和智慧缓存，实现缓存管理、对指令工作流进行优化。
“Raven Ridge”核心[编辑]
AMD 首席执行官苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线核心代号“Raven Ridge”，换上 Zen 微架构的 CPU 核心和新的 GPU 核心， APU 处理器型号以 Ryzen 品牌营销。[22]2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内置4个 CPU 核心和基于“Vega”GPU 微架构的 GPU ，除了台式机以外还有笔记本电脑型号设计的 Ryzen Mobile 系列。[23] 2017年10月，AMD 发表 Ryzen Mobile 系列，首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要规格：[24][25] 改进的4核心8线程的 CPU 部分，每个CPU核心 512 KB 二级缓存（L2），共享 4 MB 三级缓存（L3），频率 2.0/2.2～3.8 GHz 降低对二级缓存（L3）、内存访问时所需的时钟周期 约 49.5 亿颗晶体管，晶粒面积 210 平方毫米 支持双通道 DDR4 内存，支持的内存频率也高达DDR4-2933，如果内存模块有 XMP/AMP 支持，可达到DDR4-3400+之谱 GPU部分为 Vega 架构、8～11 CU的规格、配备UVD等单元，频率 1.1～1.3 GHz 内置SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外接I/O，可无需外接芯片组作为单片机系统（SoC）使用 改进的电源管理，支持 cTDP（可配置 TDP） 从 12 W ~ 45 W Zen+ 微架构[编辑] 主条目：Zen微架构 § Zen+Zen+ 是 Zen 的小幅改进版，采用格罗方德“12奈米”LP（Leading Performance）工艺制作，该制程工艺实际上是同厂14奈米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级缓存的访问性能、内存访问性能、AMD SenseMI 的改进（包括XFR2），以达到更平稳的频率和电压的阶梯级切换。 “Pinnacle Ridge”/“Colfax”核心[编辑]与“Summit Ridge”相同的无 GPU 设计，不过CPU核心引入了来自“Raven Ridge”之 CPU 核心的改良要素。[26]除此以外包括： 改善每个 CCX （CPU Complex）之间的通信延迟，尤其是使用低频率的内存时不过，尽管仍维持不锁定处理器倍频的设置，对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高，在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的频率，然而此时的 CPU 核心电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 默认就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速频率，尽管它也必须大幅强化供电及散热组件（一般需要液冷包）方能达成超频至 5 GHz 的结果。 Zen 2 微架构[编辑] 主条目：Zen 2微架构CCX 采用台积电 7nm 制程，I/O 控制芯片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善性能。 Zen 3 微架构[编辑] 主条目：Zen 3微架构CCX 一样采用台积电 7nm 制程，最后一代AM4插座。 处理器列表[编辑] 基于 Zen 微架构[编辑] 桌面型处理器[编辑] Ryzen Threadripper 系列[编辑]本系列采用Socket TR4插座，支持四通道内存（由两个双通道内存控制器提供支持），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多芯片模块，代号“Whitehaven”，实际上是将4个代号为“Zeppelin”的8核心芯片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列（上一款是AMD Quad FX）[27] 型号 步进 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 旗舰型号 1950X B1 16/32 3.4 4.0 16 × 512 4 × 8 DDR4-2666（XMP/AMP可支持至3000+） 180 YD195XA8UGAAEYD195XA8AEWOF 2017年8月10日 $999 1920X 12/24 3.5 4.0 12 × 512 YD192XA8UC9AEYD192XA8AEWOF $799 1920 3.2 3.8 140 YD1920A9UC9AE 已取消 已取消 1900X 8/16 3.8 4.0 8 × 512 2 × 8 180 YD190XA8U8QAEYD190XA8AEWOF 2017年8月31日 $549数据源：[28][29][30] Ryzen 7 系列[编辑]本系列采用Socket AM4插座，代号“Summit Ridge”，采用一颗“Zeppelin”、完整开启两个CCX所有CPU核心但原生无内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供16条PCIe通道[31][32] 型号 步进 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版 1800X B1/B2 8/16 3.6 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666（XMP/AMP可支持至3000+） 95 YD180XBCM88AEYD180XBCAEWOF 2017年3月2日 $499 1700X 3.4 3.8 YD170XBCM88AEYD170XBCAEWOF $399 1700 3.0 3.7 65 YD1700BBM88AEYD1700BBAEBOX $329 商用版 Pro 1700X B1/B2 8/16 3.5 3.7 8 × 512 2 × 8 DDR4-2666 95 YD17XBBAM88AE 2017年下半年 OEM Pro 1700 3.0 3.7 65 YD170BBBM88AE数据源：[33][34][35][36][37] Ryzen 5 系列[编辑]本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种芯片设置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供16个PCIe通道[31][38] 型号 步进 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版 1600X B1 6/12 3.6 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666（XMP/AMP可支持至3000+） 95 YD160XBCM6IAEYD160XBCAEWOF 2017年4月11日 $249 1600 3.2 3.6 65 YD1600BBM6IAEYD1600BBAEBOX $219 1500X 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150XBBM4GAEYD150XBBAEBOX $189 1400 3.2 3.4 8 YD1400BBM4KAEYD1400BBAEBOX $169 商用版 Pro 1600 B1 6/12 3.2 3.6 6 × 512 2 × 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM Pro 1500 4/8 3.5 3.7 4 × 512 YD150BBBM4GAE数据源：[39][40][41][42][43][44][45][46] 内置GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe通道[47][31][48]；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本： 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 核心配置[d](CU) 频率(MHz) 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1250 DDR4-2933（XMP/AMP可支持至3400+） 45~65 W (cTDP) YD2400C5M4MFBYD2400C5FBBOX 2018年2月12日 $169 2400GE 3.2 3.8 35 W YD2400C6M4MFB 2018年4月19日 OEM 商用版 Pro 2400G B0 4/8 3.6 3.9 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1250 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD240BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM Pro 2400GE 3.2 3.8 35 W YD240BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM数据源：[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62] Ryzen 3 系列[编辑]本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种芯片配置。 无GPU的型号采用一颗“Zeppelin”、开启两个CCX中的部分CPU核心、原生无内置GPU的芯片，无同步多线程的支持，支持双通道内存，最多可为显卡提供16个PCIe通道[31]： 型号 步进 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版 1300X B1 4/4 3.5 3.7 4 x 512 8 DDR4-2666（XMP/AMP可支持至3000+） 65 YD130XBBM4KAEYD130XBBAEBOX 2017年7月27日 $129 1200 3.1 3.4 YD1200BBM4KAEYD1200BBAEBOX $109 商用版 Pro 1300 B1 4/4 3.5 3.7 4 × 512 8 DDR4-2666 65 YD160BBBM6IAE 2017年下半年 OEM Pro 1200 3.1 3.4 YD120BBBM4KAE数据源：[63][64][65][66][67] 有GPU的型号代号为“Raven Ridge”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多线程，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe通道[68]；GPU为Radeon Vega 8，配置有8组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本： 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 核心配置[d](CU) 频率(MHz) 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版及低功耗版 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100 DDR4-2933（XMP/AMP可支持至3400+） 45~65 W (cTDP) YD2200C5M4MFBYD2200C5FBBOX 2018年2月12日 $99 2200GE 3.2 3.6 35 W YD2200C6M4MFB 2018年4月19日 OEM 商用版及商用低功耗版 Pro 2200G B0 4/4 3.5 3.7 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100 DDR4-2933 45~65 W (cTDP) YD220BC5M4MFB 2018年5月10日 OEM Pro 2200GE 3.2 3.6 35 W YD220BC6M4MFB 2018年5月10日 OEM数据源：[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75] Athlon 系列[编辑]本系列采用Socket AM4插座，均为原生有一个CCX、有内置GPU的“Raven Ridge”芯片，只有两个CPU核心被开启，但支持同步多线程，支持双通道内存；GPU为Radeon Vega 3，配置有3组CU；型号结尾带“E”的为低功耗版本： 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 核心配置[d](CU) 频率(MHz) 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 低功耗版 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4(3 CU) 1000 DDR4-2666 35 W YD200GC6M2OFBYD200GC6FBBOX 2018年9月6日 $55 220GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知 240GE 未知 未知 未知 未知 未知 2018年第四季度 未知 商用低功耗版 Pro 200GE N/A 2/4 3.2 N/A 2 × 512 4 192:12:4(3 CU) 1000 DDR4-2666 35 W YD200BC6M2OFB 2018年第四季度 OEM数据源：[76][77][78][79][80][81][82] 表格清单附注： ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83] ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号 ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 以上标出的加速频率均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支持XFR开启的话加速频率会比清单中的加速频率数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。 ^ 4.0 4.1 4.2 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量 笔记本电脑处理器[编辑]Ryzen Mobile 2000系列处理器[84]全数使用“Raven Ridge”芯片，含一个CCX（有4个CPU核心），BGA封装的Socket FP5，支持双通道内存，内置GPU，部分型号还不会开启同步多线程。 Ryzen 7 Mobile 系列[编辑]Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[a] 发售日期 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[b] 核心配置[c](CU) 频率(MHz) 基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB) 高性能版 2800H N/A 4/8 3.3 3.8 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1300 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2800C3T4MFB 2018年9月10日 低功耗版 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16(10 CU) 1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2700C4T4MFB 2017年10月26日 商用低功耗版 Pro 2700U B0 4/8 2.2 3.8 4 × 512 4 640:40:16(10 CU) 1300 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM270BC4T4MFB 2018年第二季度数据源：[83][85][86][87][88][89][90][91] Ryzen 5 Mobile 系列[编辑]本系列的GPU部分为Radeon Vega 8，规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[a] 发售日期 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[b] 核心配置[c](CU) 频率(MHz) 基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB) 高性能版 2600H N/A 4/8 3.2 3.6 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100 DDR4-3200 35~45 W (cTDP) YM2600C3T4MFB 2018年9月10日 低功耗版 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2500C4T4MFB 2017年10月26日 商用低功耗版 Pro 2500U B0 4/8 2.0 3.6 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM250BC4T4MFB 2018年第二季度数据源：[91][92][93][94][95][96][97][98] Ryzen 3 Mobile 系列[编辑]本系列的内置GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6组CU，后者为3组CU。 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[a] 发售日期 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[b] 核心配置[c](CU) 频率(MHz) 基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB) 低功耗版 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8(6 CU) 1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM2300C4T4MFB 2018年第二季度 2200U 2/4 2.5 3.4 2 × 512 192:12:4(3 CU) YM2200C4T2OFB 商用低功耗版 Pro 2300U B0 4/4 2.0 3.4 4 × 512 4 384:24:8(6 CU) 1100 DDR4-2400 12~25 W (cTDP) YM230BC4T4MFB 2018年5月14日 未知 3250C 2020年9月数据源：[99][100][101][102][103][104][105] 嵌入式平台[编辑]2018年1月，AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU，适用于嵌入式设备（如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数字电子看板等）。[106]全部均支持双通道DDR4内存，含内置GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU数为GPU型号结尾），使用BGA封装的Socket FP5接口。 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[a] 发售日期 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[b] 核心配置[c](CU) 频率(MHz) 基准 加速[d] L2 (KiB) L3 (MiB) 嵌入式低功耗版 V1807B B0 4/8 3.35 3.8 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1300 DDR4-3200 35~54 W(cTDP) N/A N/A V1756B 3.25 3.6 512:32:16(8 CU) V1605B 2.0 1100 DDR4-2400 12~25 W(cTDP) V1202B 2/4 2.3 3.2 2 × 512 192:12:16(3 CU) 1000数据源：[107][108][109][110] 表格清单附注： ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号 ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83] ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量 ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 以上标出的加速频率均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支持XFR开启的话加速频率会比清单中的加速频率数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。 基于 Zen+ 微架构[编辑] 桌面型处理器[编辑]第二代Ryzen系列代号“Pinnacle Ridge”，是“Summit Ridge”的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支持最高八通道内存以外，均采用Socket AM4连接接口和支持双通道内存。 Ryzen Threadripper 系列[编辑]Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表，采用Socket TR4插座，支持最高四通道内存（由四个双通道内存控制器提供支持），最多提供64个PCIe通道，本系列采用多芯片模块，代号“Colfax”，实际上是将4个与“Pinnacle Ridge”相同的8核心芯片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU核心等部分），最高会有32个CPU核心的配置，3.0 GHz以上的基准频率，最高TDP也达到180W～250W，其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。[111]若主板厂商提供BIOS固件更新的话，Threadripper 2000系列也会兼容于供电设计足够、已有的使用AMD X399芯片组的主板上。[112]不过，由于仍维持四通道内存的规格，四颗芯片共享其中的两个内存控制器，面对内存访问吃重的应用程序可能会有访问延时加大的问题。[113] 型号 步进 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 旗舰型号 2990WX N/A 32/64 3.0 4.2 32 × 512 8 × 8 DDR4-2933（XMP/AMP可支持至3000+） 250 YD299XAZUIHAFYD299XAZAFWOF 2018年8月13日 $1799 2970WX 24/48 3.0 4.2 24 × 512 YD297XAZUHCAF 2018年10月 $1299 2950X 16/32 3.5 4.4 16 × 512 4 × 8 180 YD295XA8UGAAF 2018年8月31日 $899 2920X 12/24 3.5 4.3 12 × 512 YD292XA8UC9AF 2018年10月 $649数据源：[114][115][116][117][118][119] Ryzen 7 系列[编辑]本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。 型号 步进 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版 2700X B2 8/16 3.7 4.3 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933（XMP/AMP可支持至3400+） 105 YD270XBGM88AFYD260XBCAFBOX 2018年4月19日 $329 2700 3.2 4.1 65 YD2700BBM88AFYD2700BBAFBOX $299 低功耗版 2700E B2 8/16 2.8 4.0 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD270EBHM88AF 2018年9月11日 N/A 商用版 Pro 2700X B2 8/16 3.6 4.1 8 × 512 2 × 8 DDR4-2933 105 YD27BXBAM88AF 2018年9月6日 OEM Pro 2700 3.2 4.1 65 YD270BBBM88AF数据源：[120][121][122][123][124][125] Ryzen 5 系列[编辑]本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道 型号 步进 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版 2600X B2 6/12 3.6 4.2 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933（XMP/AMP可支持至3400+） 95 YD260XBCM6IAFYD260XBCAFBOX 2018年4月19日 $229 2600 3.4 3.9 65 YD2600BBM6IAFYD2600BBAFBOX $199 2500X 4/8 3.6 4.0 4 × 512 8 65 YD250XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A 低功耗版 2600E B2 6/12 3.1 4.0 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 45 YD260EBHM6IAF 2018年9月11日 N/A 商用版 Pro 2600 B2 6/12 3.4 3.9 6 × 512 2 × 8 DDR4-2933 65 YD260BBBM6IAF 2018年9月6日 OEM内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU； 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 核心配置[d](CU) 频率(MHz) 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版及低功耗版 3400G 4/8 3.7 4.2 4 × 512 4 704:44:16(11 CU) 1400 DDR4-2933（XMP/AMP可支持至3400+） 65 W 2019年7月7日 $149数据源：[108][126][127][128][129][130][131][132][133] Ryzen 3 系列[编辑]本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0通道。 型号 步进 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格 (美元) 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版 2300X B2 4/4 3.5 4.0 4 × 512 8 DDR4-2933（XMP/AMP可支持至3400+） 65 YD230XBBM4KAF 2018年9月11日 N/A内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双通道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0通道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU； 型号 步进 CPU部分 GPU部分 内存支持 TDP(W) 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 核心数/线程数 频率 (GHz) 缓存[a] 核心配置[d](CU) 频率(MHz) 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版及低功耗版 3200G 4/4 3.6 4.0 4 × 512 4 512:32:16(8 CU) 1250 DDR4-2933（XMP/AMP可支持至3400+） 65 W 2019年7月7日 $99 笔记本电脑处理器[编辑]AMD Ryzen 3000系列笔记本电脑处理器采用集成GPU设计，采用Socket FP5插槽。 基于 Zen 2 微架构[编辑] Ryzen Threadripper[编辑]采用Socket sTRX4插座，不兼容Socket TR4插座。 型号 步进 核心数/线程数 频率 (赫兹) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 制程工艺（nm） 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) 普通版 3960X 24/48 2.9 4.3 24 × 512 128 DDR4-3200（XMP/AMP可支持至5000+） 280 7 2019年11月25日 $1,399 3970X 32/64 3.7 4.5 32 × 512 2019年11月25日 $1,999 3990X 64/128 2.9 4.3 64 × 512 256 2020年2月7日 $3,990 Ryzen Threadripper Pro 工作站 3945WX[134] 12/24 4.0 4.3 12×512 64 DDR4-3200 280 7 2020年7月14日 未公布 3955WX[135] 16/32 3.9 4.3 16×512 $1149 3975WX[136] 32/64 3.5 4.2 32×512 128 $2749 3995WX[137] 64/128 2.7 4.2 64×512 256 $5489 桌面型处理器[编辑]本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡扩展16条PCIe 4.0通道。 型号 步进 核心数/线程数 频率 (赫兹) 缓存[a] 内存支持 TDP(W) 制程工艺（nm） 部件号[b] 发售日期 发售价格〈美元〉 基准 加速[c] L2 (KiB) L3 (MiB) Ryzen 9 系列普通版 3950X 16/32 3.5 4.7 16 × 512 64 DDR4-3200（XMP/AMP可支持至5000+） 105 7 2019年11月8日 $749 3900XT 12/24 3.8 12 × 512 2020年7月7日 $499 3900X 4.6 2019年7月7日 $499 Ryzen 7 系列普通版 3800XT 8/16 3.9 4.7 8 × 512 32 DDR4-3200（XMP/AMP可支持至5000+） 105 7 2020年7月7日 $399 3800X 4.5 2019年7月7日 $399 3700X 3.6 4.4 65 2019年7月7日 $329 Ryzen 5 系列普通版 3600XT 6/12 3.8 4.5 6 × 512 32 DDR4-3200（XMP/AMP可支持至5000+） 95 7 2020年7月7日 $249 3600X 4.4 2019年7月7日 $249 3600 3.6 4.2 65 2019年7月7日 $199 4500[138] 4.1 8 2022年4月4日 $129 3500X 6/6 32 2019年9月24日 $150 Ryzen 3 系列普通版 3300X 4/8 3.8 4.3 4 × 512 16 DDR4-3200（XMP/AMP可支持至5000+） 65 7 2020年4月21日 $120 4100[139] 3.8 4.0 4 2022年4月4日 $99 3100 3.6 3.9 16 2020年4月21日 $99数据源：[140][108][131][141][142] 表格清单附注： ^ 1.0 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.7 AMD的技术资料里面已说明 1 kilobyte (KB) 等于 1024 bytes，1 megabyte (MB) 等于 1024 kilobytes。[83] ^ 2.0 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 “YD......BOX/WOF”部件号的为盒装零售型号，其余的未加说明均为大批量OEM供货型号 ^ 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.7 以上标出的加速频率均为Precision Boost开启，XFR关闭时的数值，若主板支持XFR开启的话加速频率会比清单中的加速频率数值更高一些。提升幅度与散热状况有关，更好的散热器原则上可以允许更多的频率提升。 ^ 4.0 4.1 统一着色器/流处理器数量 : 纹理映射单元数量 : 着色输出单元（ROP单元）数量 笔记本电脑处理器[143][编辑]AMD Ryzen 4000系列笔记本电脑处理器采用Zen 2微架构微架构，集成图形处理器，采用全新Socket FP6插槽，但不支持PCIe 4.0。 型号 发布日期& 价格 制造商 /制程 CPU GPU 封装 PCIe通道 内存控制器 热设计功耗 多核心处理器(线程) Core config[i] 时钟频率 (赫兹) 缓存 型号 时钟频率 Processingpower(每秒浮点运算次数)[ii] Base Boost L1 L2 L3 Ryzen 3 4300U[144] March 16, 2020 台积电7奈米制程 4 (4) 1 × 4 2.7 3.7 32 KiB inst.32 KiB dataper core 512 KiBper core 4 MiB Vega 5320:20:85 CU 1400 MHz 896 FP6 16 (8+4+4) DDR4-3200LPDDR4-4266dual-channel 10–25 W Ryzen 3 PRO 4450U[145] May 7, 2020 4 (8) 2.5 Ryzen 5 4500U[146] March 16, 2020 6 (6) 2 × 3 2.3 4.0 8 MiB4 MiB per CCX Vega 6384:24:86 CU 1500 MHz 1152 Ryzen 5 4600U[147] 6 (12) 2.1 Ryzen 5 PRO 4650U[148] May 7, 2020 Ryzen 5 4600HS[149] March 16, 2020 3.0 35 W Ryzen 5 4600H[150] 35–54 W Ryzen 7 4700U[151] 8 (8) 2 × 4 2.0 4.1 Vega 7448:28:87 CU 1600 MHz 1433.6 10–25 W Ryzen 7 PRO 4750U[152] May 7, 2020 8 (16) 1.7 Ryzen 7 4800U[153] March 16, 2020 1.8 4.2 Vega 8512:32:88 CU 1750 MHz 1792 Ryzen 7 4800HS[154] 2.9 Vega 7448:28:87 CU 1600 MHz 1433.6 35 W Ryzen 7 4800H[155] 35–54 W Ryzen 9 4900HS[156] 3 4.3 Vega 8512:32:88 CU 1750 MHz 1792 35 W Ryzen 9 4900H[157] 3.3 4.4 35–54 W 查论编 ^ Active Core Complexes (CCX) × active cores per CCX. ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation. 桌面APU[编辑] 型号 发布日期& 价格 Fab CPU GPU 内存控制器 热设计功耗 多核心处理器(线程) 时钟频率 (赫兹) 缓存[a] 型号 Config[b] Clock Processingpower(每秒浮点运算次数)[c] Base Boost CPU缓存 L2 L3 Ryzen 3 4300GE [159] 2H 2020 [160] 台湾积体电路制造7FF 4 (8) 3.5 4.0 32 KB inst.32 KB dataper core 512 KB per core 8 MB 7nm Vega 6 384:24:86 CU 1700 MHz 1305.6 DDR4-3200dual-channel 35 W Ryzen 3 Pro 4350GE[159] Ryzen 3 4300G[159] 3.8 4.0 65 W Ryzen 3 Pro 4350G[159] Ryzen 5 4600GE[159] 6 (12) 3.3 4.2 7nm Vega 7 448:28:87 CU 1900 MHz 1702.4 35 W Ryzen 5 Pro 4650GE[159] Ryzen 5 4600G[159] 3.7 4.2 65 W Ryzen 5 Pro 4650G[159] Ryzen 7 4700GE[159] 8 (16) 3.1 4.3 7nm Vega 8 512:32:88 CU 2000 MHz 2048 35 W Ryzen 7 Pro 4750GE[159] Ryzen 7 4700G[159] 3.6 4.4 2100 MHz 2150.4 65 W Ryzen 7 Pro 4750G[159] ^ AMD defines 1 kilobyte (KB) as 1024 bytes, and 1 megabyte (MB) as 1024 kilobytes.[158] ^ Unified shaders : texture mapping units : render output units and compute units (CU) ^ Single precision performance is calculated from the base (or boost) core clock speed based on a FMA operation. 基于 Zen 3 微架构[编辑] CPU[编辑]基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU预计将于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU核心的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU核心代号为Genesis。 基于 Zen 3+ 微架构[编辑] CPU[编辑]2021年AMD会推出6nm的Zen3+，代号Warhol 参考资料[编辑] ^ New Horizon. [2017-03-22]. （原始内容存档于2017-03-01）. ^ AMD Ryzen pre-order and release date revealed VS Intel - SlashGear. [2017-03-22]. （原始内容存档于2017-02-23）. ^ Cutress, Ian. AMD Ryzen 2nd Gen Details: Four CPUs, Pre-Order Today, Reviews on the 19th. [2018-04-13]. （原始内容存档于2020-02-03）. ^ Hardware, HKEPC. 更新 BIOS 即可支援 PCIe 4.0?! 傳 AMD 300/400 系列主機板已成功通過測試. HKEPC Hardware. [2019-01-14]. （原始内容存档于2019-01-15）. ^ AMD Demos Third-Gen Ryzen CPUs, Launches 7nm Radeon VII GPU. Tom's Hardware. 2019-01-09 [2019-01-13] （英语）. ^ 存档副本. [2019-07-21]. （原始内容存档于2019-07-21）. ^ 7.0 7.1 7.2 Cutress, Ian. The AMD Zen and Ryzen 7 Review.... anandtech.com. 2017-03-02 [2017-03-16]. （原始内容存档于2020-03-18）. ^ Kampman, Jeff. AMD's Ryzen 7 ... CPUs reviewed. techreport.com. 2017-03-02 [2017-03-03]. （原始内容存档于2019-06-14）. ^ Tips for Building a Better AMD Ryzen™ System. [2017-03-22]. （原始内容存档于2020-02-03）. ^ AMD Ryzen 7 1800X review: what's the real story with gaming?. [2017-04-08]. （原始内容存档于2017-04-09）. ^ [PATCH] add znver1 processor. 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维基共享资源中相关的多媒体资源：AMD Ryzen
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官方网站（页面存档备份，存于互联网档案馆）（繁体中文）
官方网站（简体中文）
AMDが新CPU“Ryzen 7”を発売。続けて“Ryzen 5”と“Ryzen 3”も投入へ（页面存档备份，存于互联网档案馆）（日语）
AMD“Ryzen 7”の半导体チップの姿（页面存档备份，存于互联网档案馆）（日语）
cpu-collection.de AMD Athlon processor images and descriptions
AMD's New Horizon summit（页面存档备份，存于互联网档案馆） Ryzen 7 发表
查论编AMD处理器AMD处理器列表列表
芯片组
FCH
处理器插座与插槽
Duron
Athlon
XP
Athlon 64
X2
Sempron
Phenom
Turion
Opteron
FX
Ryzen
AMD APU (FX/Ax/Ex)
EPYC
微架构x86
K5
K6
Athlon/K7
K8
K9
10h/K10
Bulldozer
Piledriver
Steamroller
Excavator
Zen
Zen 2
Zen 3
Zen 4
Zen 5（英语：Zen 5）
低功耗x86
Bobcat
Jaguar
Puma（英语：Puma (microarchitecture)）
ARM64
K12
现有产品IA-32 (32位)
Geode
x86-64 (64位)
Ryzen系列
EPYC系列
Athlon系列
Opteron X系列
ARM64
Opteron A系列
已停产x86 (16位)
Am286
IA-32 (32位)
Am386
Am486（英语：Am486）
Am5x86
K5
K6
K6-2
K6-III
Duron
Athlon
XP
MP
x86-64 (64位)
Sempron
Athlon 64
X2
II
Phenom
II
Turion 64
X2
II
FX
Opteron
APU (FX/Ax/Ex)
Athlon X4（英语：Athlon X4）
Sempron 2x0
其它
Am9080
Am2900（英语：AMD Am2900）
清单（英语：List of AMD Am2900 and Am29000 families）
Am29000（英语：AMD Am29000）
Alchemy
MIPS32
相关技术处理器技术
PowerTune（英语：AMD PowerTune）（前称PowerPlay（英语：AMD PowerPlay）、PowerNow!以及Cool'n'Quiet）
Turbo Core
高带宽内存（HBM）
ASTC
异质系统架构（HSA）（英语：Heterogeneous System Architecture）
Infinity Fabric
CPU指令集
3DNow!
SSE5（英语：SSE5）（被拆分为XOP、FMA4及CVT16）
AVX
XOP（英语：XOP instruction set）
CVT16/F16C（英语：CVT16 instruction set）
FMA
FMA3
FMA4
BMI（英语：Bit Manipulation Instruction Sets）
ABM
BMI1
TBM
ASF（英语：Advanced Synchronization Facility）
AES
平台
Quad FX平台
AMD桌面平台
Spider（英语：AMD Spider）
Dragon（英语：AMD Dragon）
Horus（英语：AMD Horus）
AMD移动平台
AMD APU
参见：ATI & AMD图形处理器
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